Hi-Speed V-Modules

產(chǎn)品型號：
更新時間：2024-08-23
產(chǎn)品介紹：Hi-Speed V-Modules高速V型模塊提供了一個外形尺寸小的高性能封裝。這種經(jīng)過工業(yè)驗證且經(jīng)濟(jì)高效的解決方案支持DLP7000芯片，其最高速度為每秒22727個全球陣列交換機(jī)。USB 2.0計算機(jī)接口通過無損壓縮加速，板載存儲器可保存21845張二進(jìn)制圖像。ALP-4控制器套件功能齊全，軟件與SuperSpeed V模塊兼容。
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產(chǎn)品介紹

品牌	其他品牌	應(yīng)用領(lǐng)域	綜合

Hi-Speed V-Modules

Hi-Speed V-Modules

產(chǎn)品說明

高速V型模塊提供了一個外形尺寸小的高性能封裝。這種經(jīng)過工業(yè)驗證且經(jīng)濟(jì)高效的解決方案支持DLP7000芯片，其最高速度為每秒22727個全球陣列交換機(jī)。USB 2.0計算機(jī)接口通過無損壓縮加速，板載存儲器可保存21845張二進(jìn)制圖像。ALP-4控制器套件功能齊全，軟件與SuperSpeed V模塊兼容。

Hi-Speed V-Modules

通用規(guī)格

V型模塊	DMD格式	DMD芯片	波長（nm）
V-7000	XGA	DLP7000	400-700
V-7000 UV	XGA	DLP7000UV	363-420

技術(shù)數(shù)據(jù)

型號	V-7000
產(chǎn)品圖
DLP芯片	Discovery™ 4100
DMD類型	0.7" XGA 2xLVDS (DLP7000)
窗口選項	VIS, UV
微鏡陣列	1024 x 768
微鏡間距	13.7 µm
有效反射鏡陣列區(qū)域	14.0 x 10.5 mm2
控制板類型	V4100
控制板尺寸	71 x 68 mm2
DMD板尺寸	67 x 50 mm2
柔性電纜長度	90 mm
板載RAM容量	16 Gbit
板載二進(jìn)制模式	21845
板載RAM帶寬	3 200 MB/s
DMD所需的RAM帶寬	2 235 MB/s
硬件觸發(fā)器	master / slave
控制組件	ALP - 4.2
陣列切換速率（以下3行）
1 bit B/W	22727 Hz
6 bit Gray	1091 Hz
8 bit Gray	290 Hz
PC接口	USB 2.0
PC傳輸速率	800* fps

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